다이니폰프린팅(이하 DNP)이 차세대 반도체 패키지를 목표로 하는 글라스 코어 기판(GCS)을 개발했다. 이 신제품은 기존 수지 기판(예: FC-BGA: Flip Chip-Ball Grid Array)을 유리 기판으로 대체한다.이 기판은 고밀도의 유리관통전극(TGV)을 활용하므로 기존 기술보다 더 뛰어난 성능의 반도체 패키지를 제공할 수 있다. 또한 DNP의 패널 제조 공정을 적용해 고효율 및 대형 기판에 대한 수요도 지원할 수 있다.특히 미세 피치 및 높은 신뢰성새로 개발된 GCS에는 유리의 전·후면에 배열된 미세한 금속 배선을
기존 TFE 시스템에서는 불순물이 자동으로 제거되지만 기존 CFE 기술로는 시스템 내 불순물이 전자빔 방출기에 축적돼 전자 흐름을 저해하므로 상용 애플리케이션에 적합한 안전성을 구현할 수 없었다. 이에 한 업체가 CEF 전자빔 시스템 양산을 가능하게 하는 △극도의 초고진공 전자빔 컬럼 △새로운 자가 세정 모드라는 두 가지 혁신을 이뤘다.재료공학 솔루션 기업 머티어리얼즈가 전자빔이미징의 혁신을 가져올 ‘냉전계 방출(CFE·Cold Field Emission)’ 기술을 상용화했다고 13일 밝혔다. 또 어플라이드는 자사 최초로 CFE 기
스마트폰, 노트북 등 전자기기나 전기자동차 등에 활용되는 배터리의 성능과 안정성을 크게 높이는 배터리 전극 설계・공정기술이 세계 최초로 개발됐다.과학기술정보통신부 산하 한국기계연구원(원장 박상진, 이하 기계연) 나노역학장비연구실 현승민 책임연구원, 성균관대학교(총장 유지범, 이하 성균관대) 이후정 교수 공동 연구팀은 리튬이온배터리의 신뢰성과 성능을 높이는 새로운 배터리 전극(음극) 구조를 개발하고, 관련 연구성과를 유수의 저널인 Advanced Functional Materials(IF: 19.924)에 발표했다.기계연과 성균관대
텍사스 인스트루먼트(TI)는 오늘 미세 진동 기능으로 카메라 시스템의 먼지, 얼음 및 물 등 오염물질을 빠르게 감지하고 제거할 수 있는 업계 최초의 초음파 렌즈 세정 (ULC, ultrasonic lens cleaning) 맞춤형 반도체를 출시했다.일반적으로 카메라 렌즈의 오염물질을 제거하려면 수동식 세정이 필요하다. 수동식 세정은 시스템 다운타임을 유발하며, 오작동을 일으킬 수도 있는 다양한 기계 부품이 필요하다.TI의 새로운 ULC 칩셋인 ULC1001 DSP(디지털 신호 프로세서, Digital Signal Processor)
얇은 원자층으로 이루어진 이차원 반도체를 빛으로 땜질해 가공하는 차세대 반도체 기술이 개발됐다. 향후 고용량 반도체 메모리, 투명 유연 디스플레이, 웨어러블 바이오 센서 등에 활용될 수 있을 것으로 기대된다.이차원 박막 반도체는 그래핀처럼 얇은 두께, 투명성, 유연함 등의 장점을 가지고 있으면서도 그래핀과 달리 반도체 성질을 띠고 있어 2010년 첫 발견 이후 차세대 디스플레이, 광센서 소자, 반도체 소자로 주목받고 있다. 이차원 박막 반도체를 반도체 소자 등으로 활용하기 위해서는 표면에 패턴·회로를 만드는 기술, 즉 실시간 패터닝
www.kriss.re.kr한국표준과학연구원(KRISS, 원장 박현민)이 반도체 공정에 쓰이는 에폭시 수지를 실시간으로 측정할 수 있는 비접촉식 유량센서를 개발했다. 공정을 멈추지 않고도 디스펜서에서 토출되는 양을 정확히 모니터링 가능해 반도체 수율 향상에 기여할 수 있다.전자제품 제조 공정 전반에 쓰이는 디스펜서는 에폭시 수지 등을 분사하는 역할을 한다. 에폭시 수지는 점성이 높고 굳는 성질이 있어 주로 휴대폰에 카메라 등 작은 부품을 부착하기 위한 접착제로 쓰이거나, 칩을 충격에서 보호하기 위한 언더필(underfill) 수지로
분자 도핑 이용한 ‘초고민감도 그래핀 가스 센서 기술’ 건국대 화학공학부 이위형 교수(교신저자)와 권빛누리 연구원(제1 저자)이 그래핀 고유의 특성은 유지하면서 인체의 유해한 가스를 실시간 검출할 수 있는 ‘초고민감도 그래핀 가스 센서 기술’을 개발했다고 밝혔다.관련된 연구 논문(논문명: Ultrasensitive N Channel Graphene Gas Sensors by Nondestructive Molecular Doping)은 나
분자 도핑 이용한 ‘초고민감도 그래핀 가스 센서 기술 건국대 화학공학부 이위형 교수(교신저자)와 권빛누리 연구원(제1 저자)이 그래핀 고유의 특성은 유지하면서 인체의 유해한 가스를 실시간 검출할 수 있는 ‘초고민감도 그래핀 가스 센서 기술’을 개발했다고 밝혔다.관련된 연구 논문(논문명: Ultrasensitive N Channel Graphene Gas Sensors by Nondestructive Molecular Doping)은 나노분
위험한 자극만 알아차리는 똑똑한 전자소자 사람의 피부는 계속 가해지는 약한 자극에는 쉽게 적응하지만, 강하고 위험한 자극에는 피부 조직의 손상을 피하고자 지속적인 고통을 느끼게 된다. 이러한 특성은 우리 몸을 외부의 환경에 쉽게 적응할 수 있도록 도와주고, 위험한 상황으로부터 스스로 보호할 수 있도록 한다.한국과학기술연구원(KIST, 원장 윤석진)은 첨단소재기술연구본부 강종윤 본부장, 전자재료연구센터 윤정호 박사팀이 사람의 피부처럼 약한 자극에 쉽게 적응하고 위험한 자극에
SK스퀘어 박정호 부회장, 퀄컴 CEO와 회동 ‘반도체·ICT 영역서 협력 강화키로’ 박정호 SK스퀘어 부회장은 지난 1월 6일(현지 시각) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2022’에서 퀄컴 크리스티아노 아몬(Cristiano Amon) 사장 겸 CEO와 만나 반도체 및 ICT 전 영역에 걸쳐 협력 방안을 논의했다고 밝혔다.박정호 부회장(SK스퀘어·SK하이닉스 대표이사 부회장)은 SKT 유영상 사장, SK하이닉스 이석희 사장 등 SK ICT 패밀리 경영진과 퀄컴의 크리스티아노 아몬 사장 겸 CEO
접합공정용 소재 및 기술 100% 국산화 과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관인 한국재료연구원(KIMS, 원장 이정환)이 ㈜LT메탈, 경북대학교, 안동대학교, 한양대학교, STECO와 함께 반도체소자 접합공정용 무(無)시안 금 범프 소재 및 도금 공정기술 개발(주관기관 ㈜LT메탈)에 나선다. 상기 6개 기관이 추진하게 될 연구과제는 산업통상자원부 소재부품기술개발사업(패키지형)에 선정되어 2021년 7월부터 2022년 12월까지, 1년 6개월 간 정부의 지원을 받게 될 예정이다.현행 PCB 및 커넥터 금 도금공정은 시안(Cyanid
반도체소자 접합공정용 소재 및 도금 공정기술 과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관인 한국재료연구원(KIMS, 원장 이정환)이 ㈜LT메탈, 경북대학교, 안동대학교, 한양대학교, STECO와 함께 반도체소자 접합공정용 무(無)시안 금 범프 소재 및 도금 공정기술 개발(주관기관 ㈜LT메탈)에 나선다. 상기 6개 기관이 추진하게 될 연구과제는 산업통상자원부 소재부품기술개발사업(패키지형)에 선정되어 2021년 7월부터 2022년 12월까지, 1년 6개월 간 정부의 지원을 받게 될 예정이다.현행 PCB 및 커넥터 금 도금공정은 시안(Cyan
차세대 뉴로모픽 반도체 핵심소재 개발 과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관인 한국재료연구원(KIMS, 원장 이정환) 에너지전자재료연구실 권정대, 김용훈 박사 연구팀이 충북대 조병진 교수 연구팀과 함께 차세대 뉴로모픽(신경 네트워크 모방) 반도체에 들어가는 핵심소재를 국내 최초로 개발했다.본 기술은 수 나노미터 두께의 2차원 나노소재를 이용해 신개념 멤트랜지스터 소자를 구현한 것이다. 멤트랜지스터는 ‘메모리’와 ‘트랜지스터’의 합성어이다. 연구팀은 1,000번 이상의 전기자극으로 신경 시냅스의 전기적 가소성을 재현성 있게 모방해 약
반도체 웨이퍼 이송장비용 2D 라이다 센서 국산화 성공 과학기술정보통신부 산하 한국기계연구원(원장 박상진, 이하 기계연)은 국내 라이다 센서 전문기업 에스오에스랩(대표 정지성)과 함께 반도체용 웨이퍼 이송장비에 탑재하는 2D 라이다 센서의 국산화에 성공했다.라이다 센서는 초당 수백만 개의 레이저 빔을 지속적으로 발사하고 센서로 되돌아오는 시간을 바탕으로 거리를 측정하여 주변 환경을 입체적으로 인식하는 장비로 자율주행을 위해서 반드시 필요한
반도체 선폭 미세화의 장애물 오염입자 해결에 한 걸음! 국내 연구진이 반도체 선폭 미세화의 장애물인 파티클 이슈를 해결할 수 있는 내플라즈마성 나노구조 복합세라믹 제조 기술을 국내 최초로 개발하는 데 성공했다.과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관인 한국재료연구원(KIMS, 원장 이정환) 엔지니어링세라믹연구실 박영조 박사 연구팀은 ㈜미코세라믹스(대표 여문원)와 공동연구를 통해 반도체 제조장비 내부의 오염입자 저감이 기대되는 내플라즈마성 세라믹 신소재를 국
반도체 부족에 의한 감산은 왜 일어나는 것일까,자동차 산업의 구조적인 약점은? 신종 코로나의 영향에서 벗어나기 시작한 자동차 업계에서, 반도체 부족으로 인해 생산 라인이 잇달아 정지되고 있다. 현대차 아산공장은 4월7일~9일까지, 울산1공장은 4월7일~14일까지 휴업하였으며, 한국GM은 50% 감산을 단행하기도 했다.가까운 일본에서도 도요타는 미국에서 하나의 차종을 감산하기로 했고, 혼다는 일본 국내에서 피드 등을 한 달에 4천 대 정도 감산하기로 결정하였다. 닛산 역시 노트를 한 달에 수천 대씩 감산하였고, 스바루도 2월 5일에
반도체 패키징 검사, 성능과 속도 한 번에 잡았다 한국표준과학연구원(KRISS, 원장 박현민)이 차세대 첨단부품 표면의 미세 결함을 정밀하면서도 빠르게 검사할 수 있는 측정기술을 개발하는 데 성공했다. 이번 기술은 시제품 형태로 제작돼, 산업 분야에 즉시 투입이 가능하다.KRISS 첨단측정장비연구소 안희경 선임연구원은 수백 나노미터(㎚·1 ㎚는 10억분의 1 m) 수준의 정밀한 분해능으로 첨단부품 표면의 흠집 등 미세 결함을 빠르게 검사할 측정기술을 개발했다. 이 기술을
차세대 메모리 반도체 개발 패러다임이 바뀐다 한국과학기술연구원(KIST, 원장 윤석진)은 스핀융합연구단 김경환 박사팀이 차세대 메모리 소자인 스핀 메모리 소자에 관한 새로운 원리를 제시함으로써, 기존 패러다임과는 다른 새로운 응용 가능성을 제시했다고 밝혔다. 외부 스핀 없이 전류를 걸어 스스로스핀 방향을 바꾸는 나노 자석 원리 제시 기존의 메모리 소자들은 RAM과 같이 빠르게 정보를 읽고 쓸 수 있는 휘발성 메모리와 하드디스크처럼 전력을 차단해도 정보가 유지되지는 비휘발성
하드웨어 기반의 PUF 반도체 칩은 인간의 홍채나 지문처럼 고유의 물리적 코드를 갖고 있다. 제조공정에서 생성되는 미세구조의 편차를 키 값으로 갖기 때문에 PUF로 생성되는 보안 키는 랜덤하게 생성되어 고유성을 지니며 복제가 불가능하다. 하지만 더 높은 수준의 안전성을 위해 키가 생성되는 조합의 수를 늘리려면 하드웨어의 구조도 바꿔야 하는 한계가 노출된 바 있다.한국과학기술연구원(KIST, 원장 윤석진) 광전소재연구단 임정아, 주현수 박사팀은 부산대학교 고분자공학과 안석균 교수팀과 공동연구를 통해 하드웨어 구조 변경 없이도 빛의 회
반도체용 불화수소 품질평가 시작… 소재 국산화 지원 KRISS 가스분석표준그룹 산업용독성가스분석표준팀이 불화수소 품질평가를 진행하고 있다.> 한국표준과학연구원(KRISS, 원장 박현민)은 국산 불화수소 등 반도체용 고순도 가스 소재에 대한 품질평가 설비를 완공했다. 약 20종에 대해 시험검사 서비스를 진행할 예정이며, 가장 먼저 불화수소에 대한 품질평가를 시작한다. KRISS는 일본의 반도체 소재 수출 규제에 대응하기 위해 지난해 8월부터 설비 구축을 추진해왔다. 분석 장비비 8억, 시설 구축비 7억 등 긴급 자체 예산 15억을 사